【Toray Engineering】覆晶热压键合设备

随着半导体行业快速向小型化和高精度发展，Toray Engineering 提供独特和领先技术的解决方案产品阵容含括于 TSV 3D贴装、FOWLP、光学设备和其他用途的各种键合机，并专注在处理3D封装的各种程序中堆栈应用，如用于CUF、NCP、NCF、Cu Pillars 、TSV芯片堆栈等各种制程。

【产品优势】

• 1.5 μm (3σ) 高精度定位
• 快速升温加热器 (200℃/sec @ □22mm )
• 压合高度可控制，适用C4及Cu pillar 制程
• 最高490N 压合力，适用高密度多引脚芯片

【功能特色】

• 可处理6~12英吋晶圆(FC3000W系列) 或 95x250mm 基板(FC3000L系列)
• 独特的陶瓷加热器，加热稳定
• 压力和位置的控制压力和高度曲线设置
• 高精度定位和高刚性框架，能够实现高精准定位
• 凭借其独特的间隙控制功能，能够实现最合适的高度控制
• 可更换低压或高压之压合机构，以适用于不同产品设计

• 如欲了解更多产品信息，请与我们联系：www.spirox.com.tw/contact

东丽工程株式会社（Toray Engineering Corporation）是总部位于日本的综合性工程及自动化生产设备制造公司，其业务包括生产和销售用于平板显示器及半导体生产的自动化生产检测设备及各种制造业使用的检测与监控仪器等。Toray 旗下INSPECTRA系列AOI在提供超高精度的晶圆表面缺陷全自动检测的同时， 具有速度快，稳定度高的特点。此外，TORAY INSPECTRA AOI对Bumping, Sawn Wafer 等制程提供有效并独特的检测方案。Toray 还提供业内高精度的TCB/FC设备，用于chip to wafer/ substrate的 高精度die bonding solution。 同时，Toray可以提供客户不同应用的设备，FC/TCB bonder有不同精度速率和设备来达到客户不同的需求。