ERS WAT 330是用于300/330mm FOWLP晶圆的热成型全自动工具。该系统中经过特殊设计的 ERS专利三温滑动技术（ERS TriTemp Slide®）使得在加工的各个阶段塑造多种不同的 FOWLP晶圆成为可能，并且最终的芯片形状可以与下游工具的处理规格向匹配。
ERS WAT 300在全自动操作中处理多达4个 FOUP。它配备的 Wafer-ID读取器和自动翘曲检测站，可以通过3种独立的操作模式实现高度的灵活性。它可以严格用作翘曲测量站、翘曲调整站，或是翘曲测量/调整/监控站。
全新升级的WAT330配备 HEPA过滤系统，洁净室等级100。同时也符合 SEMI GEM300标准，并配有全自动产品装卸。另一个值得注意的升级是设备的氮气环境，含氧量低至0.5%，以避免铜的氧化。此外，还搭载了强真空温度卡盘，以实现零故障处理晶圆。
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WAT 规格
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Wafer Size
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200 mm or 300/330 mm
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Handling System
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One 4-Axis Robot; special endeffector
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Maximum Input Warpage
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± 7mm
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Warpage Adjust Method
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ERS TriTemp Slide
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Typical Output Warpage
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< 500µm
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Temperature Control
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DC PID and ERS AirCool® components
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Temperature Range
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-10°C up to +260°C (depending on station)
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Oxygen Free Environment
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Optional
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W x D x H
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2273 x 1134 x 1741 mm
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Weight
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1800kg
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设施项目
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规格
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Voltage
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400 VAC 3-phase 32A
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Frequency
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50 / 60 Hz
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Power
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18 kW
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CDA Pressure
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6 bar at 0 °C dew point
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CDA Flow Rate
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1000 l/min peak
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Vacuum Pressure
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100 mbar
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Vacuum Flow Rate
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100 l/min
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ERS electronic GmbH 总公司设立于德国，致力于提供半导体产业创新的晶圆温度测试解决方案逾 50 年；ERS 开发及生产之热卡盘系统系列产品：AC3、AirCool© 、AirCool© Plus 及 PowerSense© 销售全球，是大尺寸晶圆针测机中不可或缺的产品。ERS 还开发eWLB制程设备，用于去载板和去载板后的产品去翘曲。超过10年的服务该领域，不断完善设备和工艺。ERS可以为客户提供优良的FOWLP和FOPLP的优良的工艺设备，以及保证工艺完成的De-warpage设备。
