ERS ADM330 系统是用于晶圆和载体的全自动分离（热拆键合）的扇出型晶圆级封装技术（FOWLP）。该机器是通过释放热量将载体剥离。然后采用专有的热处理工艺来减少并控制由于拆键合、重构晶圆而引发的翘曲。该系统实现了高产量，并同时保证热拆键合后的晶圆质量。
ADM330 内部集成的激光打标功能，将对拆键合下游工艺的相关数据进行100%监控。此外，ADM330 还配备了可连续运行的，用于300mm或330mm晶圆的FOUP。该系统具有OCR/BCR功能，并配备完善的SECS/GEM通信系统。系统读取载体上的ID，然后通过SECS/GEM将此ID编号传递给服务器，以实现通过自由下载方案，或是上传来自自动拆键合、自动脱胶、自动晶圆划片（和ID读取检查）、以及高精度翘曲检测站的数据。
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ADM 330规格
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Wafer Size
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Handling System
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One 3 and one 4-Axis Robot; special endeffector
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Debond System
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Thermal, force controlled
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Detape System
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Vacuum and mechanical
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Detape Angle
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Adjustable within 45°
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Maximum Input Warpage
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± 5mm
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Warpage Adjust Method
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ERS TriTemp Slide
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Typical Output Warpage
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< 500µm
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UPH
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Up to 25 depending on product
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Temperature Control
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DC PID and ERS AirCool® components
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Temperature Range
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Room temperature to +240°C (depending on station)
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Debond Force
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Adjustable
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Laser Marking
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Diode-pumped system, 1064 nm
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Oxygen Free Environment
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Optional
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W x D x H
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3126mm x 1856mm x 2105mm
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Weight
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2200kg
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ERS electronic GmbH 总公司设立于德国，致力于提供半导体产业创新的晶圆温度测试解决方案逾 50 年；ERS 开发及生产之热卡盘系统系列产品：AC3、AirCool© 、AirCool© Plus 及 PowerSense© 销售全球，是大尺寸晶圆针测机中不可或缺的产品。ERS 还开发eWLB制程设备，用于去载板和去载板后的产品去翘曲。超过10年的服务该领域，不断完善设备和工艺。ERS可以为客户提供优良的FOWLP和FOPLP的优良的工艺设备，以及保证工艺完成的De-warpage设备。
