STI SRS30V 为半导体封装过程中利用热量形成凸点和倒装芯片的设备。
STI 是总部位于韩国的面板及半导体设备制造公司，其产品包含中央化学供酸系统、湿制程设备、OLED喷墨打印机、Foup清洗机和应用于半导体晶圆级封装（Wafer Level Package）制程的真空回焊设备, 湿式喷砂机, 以及面板级封装（Panel Level Package）制程用湿制程设备等产品。STi成立20年来, 产品深获客户信赖, 客户遍及台湾、中国、 韩国、日本、东南亚以及其它欧美系客户。
