封装制程

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【HEYAN】精密划片机

【HEYAN】精密划片机

【Blade Dicing Saw 划片机 - DS9260】

DS9260是一款12英寸全自动精密划片机。该机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作。该机型配置大功率对向式双主轴,Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜,大幅度减少对准和检查时间,从而降低人工成本、提高生产效率。

 

【产品特色】

  • 切割清洗一体化
  • 标配非接触测高功能 (NCS)
  • 标配刀痕检测功能
  • 选配刀片破损检测功能 (BBD)
  • 选配工件形状检测功能
  • 选配数据扫描录入功能

 

【全自动切割分类一体机 - JS2800】

JS2800 主要面对集成电路行业中QFN,BGA,LGA等主流产品精密切割,检测和分选自动化领域,可以极大的减少加工环节,提高加工效率和自动化程度。

 

【产品特色】

  • 校正伺服控制
  • TRAY盘缓冲装置
  • PC UPS
  • 上料防撞装置
 

【产品应用】

  • IC
  • 光学光电
  • 通讯
  • LED封装
  • QFN封装
  • LGA封装
  • BGA封装
 

【功能特色】

  • 封装后段产品无膜切割工艺
  • 针对翘曲工件实现高精度切割
  • 无膜切割配套套件(KIT)
  • 高精度自动上料、搬运、下料功能
  • 具备片条切割后,搬运清洗及干燥功能 
  • 准确的、快速的产品颗粒视觉检测功能
  • 快速、高精度、高稳定性的工件分拣功能

 

 

沈阳和研科技有限公司是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司,成立以来,公司一直秉承着不断开拓,勇于创新的理念,以精益求精的态度相继开发了6类10多种产品,依托于先进的产品技术及丰富的行业经验,不断为客户提供合理、实用、高效的产品解决方案。目前,在苏州、厦门、东莞、成都、南昌、西安、南京共设立7个办事处,海外市场2家授权代理商。