3S Silicon Tech Inc.
广化科技股份有限公司成立于1998年，总部位于新竹，并于上海设有分公司。广化专注于高功率半导体的封装技术，并提供解决方案和服务支持。我们的产品包括固晶机、锡膏网印机、铜带芯片粘合机、真空回焊炉和甲酸真空回焊炉。
蔚华科技是全球许多国际知名品牌大厂重要的策略合作伙伴，以深耕市场三十余年的专业能力及团队，为大中华区半导体业提供极具竞争力的全方位解决方案与服务。
广化科技股份有限公司成立于1998年，总部位于新竹，并于上海设有分公司。广化专注于高功率半导体的封装技术，并提供解决方案和服务支持。我们的产品包括固晶机、锡膏网印机、铜带芯片粘合机、真空回焊炉和甲酸真空回焊炉。
AFORE专注提供晶圆级微机电芯片测试方案，提供低投资成本和高产出的解决方案。AFORE已经得到众多国际知名微机电厂商质量验证通过，可以实现加速计，陀螺仪，胎压传感器(TPMS)，环境和气体等不同的微机电芯片测试。为了提供实验室级研发和小批量测试，AFORE经过多年完成了实验室机台的METIS。AFORE成立于1995年，总部位于芬兰 。
埃尔思科技是一群来自中研院物理所离职创业的博硕士科研团队所组成，专精于表面科学以及电化学技术研发与整合应用，师承中研院院士郑天佐在单原子针SAT的科学探索成就，2019年于高雄正式成立埃尔思科技并获得中研院授权相关专利技术创业至今，目前在新竹以及高雄皆设有营运与研发推广据点。公司两大核心业务为提供微米到奈米等级的探针产品作为晶圆或面板电性检测之必要耗材，以及研发GFIS-FIB(气体场离子源聚焦离子束设备)作为半导体先进制程之电路修补与故障分析的最佳解决方案。
珠海宝丰堂电子科技有限公司成立于1993年，引用源自美国30多年等离子系统研发技术，是一家全球领先的专业从事等离子蚀刻/清洁系统的研发与生产制造于一体的高新科技企业。作为专业等离子系统供货商，公司成立 20 年来一直为线路板、LED、半导体、光电太阳能等高科技电子领域及大规模工业领域客户提供等离子处理系统。
友上科技股份有限公司 创立于2005年3月，主要从事设备制造业。 并致力于自动化设备的研发、设计与制造。我们有优秀的研发设计团队。 不论是传统制造业、医疗产业、半导体产业、制鞋产业、生技产业...等。 我们都能依客户的产线需求进行设计、规划及系统整合，制造出不论是产能及良率都能发挥至最大效益的设备。
荞钰精密有限公司成立于2008年，业务范围为含括自动化设备开发制造、精密夹治具设计、精密组件加工、OEM设备 合作、代客组装等，其产品应用领域为真空、半导体、光学、电子、航天、水刀、自动化机器等高科技产业。
上海东煦国际贸易有限公司08年正式成立，是一家专业经营半导体耗材的企业，主要销售半导体专用胶带，以及各种类硅片，半导体设备等。公司产品应用广泛，覆盖半导 体封装各领域。2014上海东煦电子科技有限公司正式成立，目前主要负责胶带产品应用领域的开发以及半成品加工生产，通过引进和吸收国外先进的制造技术，并对技术的不断积累和创新，致力于实现高端电子级薄膜的国产化。
ERS electronic GmbH 总公司设立于德国，致力于提供半导体产业创新的晶圆温度测试解决方案逾 50 年；ERS 开发及生产之热卡盘系统系列产品：AC3、AirCool © 、AirCool © Plus 及 PowerSense © 销售全球，是大尺寸晶圆针测机中不可或缺的产品。ERS 还开发eWLB制程设备，用于去载板和去载板后的产品去翘曲。超过10年的服务该领域，不断完善设备和工艺。
日本滨松光子学株式会社（HAMAMATSU）是全球光子技术、EFA领域的领导品牌。自1953年成立以来，EFA失效分析产品销往全球半导体各大企业，拥有数量最多的半导体业及面板业客户。HAMAMATSU为客户提供EFA失效分析领域的缺陷定位解决方案，开发的微光显微镜是业界主流的高分辨率热点定位设备，且拥有多项专利产品。设备具备Thermal，EMMI，OBIRCH等分析功能方法。
HANWA成立于1966年，总部设立在日本，是日本最大的ESD测试设备制造商。在芯片研发、生产、成品可靠性测试等阶段提供全方位解决方案。HANWA提供ESD，TLP，CDM，Latch-up等静电放电测试设备，是全球唯一拥有Wafer Level及Package Level ESD Tester的设备供货商。产品覆盖Design House Fabless、Fab、OSAT等各应用领域，并可依照客户需求提供客制化解决方案。
沈阳和研科技有限公司是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司，成立以来，公司一直秉承着“不断开拓，勇于创新”的理念，以精益求精的态度相继开发了6类10多种产品，依托于先进的产品技术及丰富的行业经验，不断为客户提供合理、实用、高效的产品解决方案。目前，在苏州、厦门、东莞、成都、南昌、西安、南京共设立7个办事处，海外市场2家授权代理商。
Materials Development Corporation(MDC)成立于1970年，专注于设计和制造半导体行业的测量设备。 旗下量测系统协助半导体制造商监测关键的加工步骤，以确保材料质量和减少污染。MDC提供全面的测量系统，包括C-V、G-V和I-V等，以及汞探针、热卡盘系列和低温探针台等产品，其开发的CSM/Win半导体测量系统可适用于多种仪器和探针台。MDC在半导体量测技术领域不断创新，已成为全球半导体制造商广泛采用之品牌。
NI为自动化测试与自动化量测系统的全球领导者，成立于1976年，全球超过50个国家设有据点，全球客户数达35,000家以上，2023年成为艾默生电气集团一员。NI积极参与5G 技术演进与研发新一代无线通信系统，并与指针企业合作，提供5G应用产品的测试解决方案。
Osai成立于1991年，2011年成立半导体事业部，为半导体、车用电子、电子制造业客户提供精准且可靠的标准型及客制化量产封测设备。Osai总部位于意大利，于美国、德国、中国皆有服务据点，并有近50家合作伙伴为客户提供第一线服务。。
SEMICS 总公司设立于韩国，旗下OPUS3 SP/HD 是全球最具竞争力的全自动针测机，可直接测试生产 6”、8”及12”半导体业界标准硅晶圆，还可以使用为更小布局的平台产品。此外，为了支持更多设备，OPUS3提供较快的转位时间（Index time），还提供多种温度选项提供客户选择。SEMICS OPUS系列产品为半导体晶圆级测试的重要解决方案，多样且专业的功能性可满足客户的需求，为客户的产品提供更高价值服务。
ShibaSoku于1955年成立，以音讯测试起家，经历过电视机及通信用测试装置开发制造，并具有超过四十年的半导体测试设备开发生产经验，近年专注高功率半导体测试，透过与日系车厂、电器厂商的合作，持续累积在功率半导体测试的核心竞争力。
STi是总部位于韩国的面板及半导体设备制造公司，其产品包含中央化学供酸系统、湿制程设备、OLED喷墨打印机、FOUP清洗机和应用于半导体晶圆级封装（Wafer Level Package）制程的真空回焊设备、湿式喷砂机以及面板级封装（Panel Level Package）制程用湿制程设备等产品。STi成立20年来，产品深获客户信赖，客户遍及台湾、中国、 韩国、日本、东南亚以及其他欧美系客户。
TESCAN是一家专注于微观形貌、结构和成分分析的科学仪器的跨国公司，是全球知名的电子显微仪器制造商，总部位于全球最大的电镜制造基地-捷克布尔诺，且已建立起全球的销售和服务网络，在捷克、法国和美国拥有4家研发中心、2个生产基地以及6家海外子公司，已有超过60年的电子显微镜研发和制造历史。其产品主要有电子显微镜、聚焦离子束系统、多信道全息显微镜及相关分析附件和软件，正被广泛应用于医学、生物、生化、农业、材料科学、冶金、化学、石油、制药、半导体和电子器件等领域中。
东丽工程株式会社（Toray Engineering Co., Ltd.）是总部位于日本的综合性工程及自动化生产设备制造公司，其业务包括生产和销售用于平板显示器及半导体生产的自动化生产检测设备及各种制造业使用的检测与监控仪器等。Toray 旗下INSPECTRA系列AOI在提供超高精度的晶圆表面缺陷全自动检测的同时， 具有速度快，稳定度高的特点。此外，TORAY INSPECTRA AOI对凸块（Bumping）, 已切割晶圆（Sawn Wafer）等制程提供有效并独特的检测方案。Toray也提供业内高精度的TCB/FC设备，可用于chip to wafer/ substrate的高精度黏晶制程（die bonding）解决方案，且可以提供客户不同应用和不同精度速率的设备来达到客户不同的需求。
东丽集团的企业理念是通过创造新价值为社会做出贡献， 作为东丽的成员，TASMIT以成为客户、股东和员工等所有利益相关者高度重视的公司为目标，积极贯彻这一企业理念。为此，TASMIT 将通过其业务为解决社会问题做出贡献，并实施将社会价值与企业价值相结合的创造共享价值 (CSV) 的理念。TASMIT 承诺以我们的两项核心技术为半导体器件制造提供有效的解决方案：光学晶圆检测“Inspectra”和电子晶圆图案检测“NGR”。
Turbodynamics专精于半导体产业的系统整合与连接技术，在分类机、探针/测试机的配置上都提供值得信赖的解决方案。
佑铨科技成立于2016年，佑铨科技是全球领先的工程与科学技术公司，拥有精密量测专业知识。主要经营范围为IC(集成电路)组装，LED及相关，也是影像量测仪器、检测仪器、光学尺的专业制造商。