封裝製程

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【HEYAN】精密切割設備

【HEYAN】精密切割設備

【Blade Dicing Saw 切割機 - DS9260】

DS9260是一款12英吋全自動精密切割機。該機型實現了晶圓從裝片、對準、切割、清洗到卸片的自動化操作。該機型配置大功率對向式雙主軸,Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡,大幅度減少對準和檢查時間,從而降低人工成本、提高生產效率。

 

【產品特色】

  • 切割清洗一體化
  • 標配非接觸測高功能 (NCS)
  • 標配刀痕檢測功能
  • 選配刀片破損檢測功能 (BBD)
  • 選配工件形狀檢測功能
  • 選配數據掃描錄入功能

 

【全自動切割分類一體機 - JS2800】

JS2800 主要面對積體電路行業中QFN,BGA,LGA等主流產品精密切割,檢測和分類自動化領域,可以極大的減少加工環節,提高加工效率和自動化程度。

 

【產品特色】

  • 校正伺服控制
  • TRAY盤緩衝裝置
  • PC UPS
  • 上料防撞裝置
 

【產品應用】

  • IC
  • 光學光電
  • 通訊
  • LED封裝
  • QFN封裝
  • LGA封裝
  • BGA封裝
 

【功能特色】

  • 封裝後段產品無膜切割工藝
  • 針對翹曲工件實現高精度切割
  • 無膜切割配套套件(KIT)
  • 高精度自動上料、搬運、下料功能
  • 具備片條切割後,搬運清洗及乾燥功能 
  • 準確的、快速的產品顆粒視覺檢測功能
  • 快速、高精度、高穩定性的工件分類功能

 

 

瀋陽和研科技有限公司是一家專業從事半導體專用設備及配件耗材的研發、銷售、諮詢、服務於一體的多元化公司,成立以來,公司一直秉承著不斷開拓,勇於創新的理念,以精益求精的態度相繼開發了6類10多種產品,依託于先進的產品技術及豐富的行業經驗,不斷為客戶提供合理、實用、高效的產品解決方案。目前,在蘇州、廈門、東莞、成都、南昌、西安、南京共設立7個辦事處,海外市場2家授權代理商。