ERS ADM330 系統是用於晶圓和載體的全自動分離（熱拆鍵合）的扇出型晶圓級封裝技術（FOWLP）。該機器是通過釋放熱量將載體剝離。然後採用專有的熱處理工藝來減少並控制由於拆鍵合、重構晶圓而引發的翹曲。該系統實現了高產量，並同時保證熱拆鍵合後的晶圓品質。
ADM330 內部集成的鐳射打標功能，將對拆鍵合下游工藝的相關資料進行100%監控。此外，ADM330 還配備了可連續運行的，用於300mm或330mm晶圓的FOUP。該系統具有OCR/BCR功能，並配備完善的SECS/GEM通信系統。系統讀取載體上的ID，然後通過SECS/GEM將此ID編號傳遞給伺服器，以實現通過自由下載方案，或是上傳來自自動拆鍵合、自動脫膠、自動晶圓劃片（和ID讀取檢查）、以及高精度翹曲檢測站的資料。
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ADM 330規格
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Wafer Size
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Handling System
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One 3 and one 4-Axis Robot; special endeffector
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Debond System
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Thermal, force controlled
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Detape System
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Vacuum and mechanical
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Detape Angle
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Adjustable within 45°
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Maximum Input Warpage
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± 5mm
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Warpage Adjust Method
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ERS TriTemp Slide
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Typical Output Warpage
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< 500µm
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UPH
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Up to 25 depending on product
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Temperature Control
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DC PID and ERS AirCool® components
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Temperature Range
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Room temperature to +240°C (depending on station)
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Debond Force
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Adjustable
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Laser Marking
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Diode-pumped system, 1064 nm
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Oxygen Free Environment
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Optional
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W x D x H
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3126mm x 1856mm x 2105mm
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Weight
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2200kg
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ERS electronic GmbH 總公司設立於德國，致力於提供半導體產業創新的晶圓溫度測試解決方案逾 50 年；ERS 開發及生產之熱卡盤系統系列產品：AC3、AirCool© 、AirCool© Plus 及 PowerSense© 銷售全球，是大尺寸晶圓針測機中不可或缺的產品。ERS 還開發eWLB制程設備，用於去載板和去載板後的產品去翹曲。超過10年的服務該領域，不斷完善設備和工藝。ERS可以為客戶提供優良的FOWLP和FOPLP的優良的工藝設備，以及保證工藝完成的De-warpage設備。
