蔚华科技股份有限公司2023年七月营收报告

蔚华科技股份有限公司今（8）日公布2023年7月营收报告。2023年7月合并营收约为新台币1亿79万元，较去年同期减少45.29%。本公司已于2022年12月完成蔚思博交割，自2023年1月起检测事业不再计入合并营收。

虽然半导体市场仍处于低迷，去库存化的速度落后市场预期，客户存货准位依然处在高位且产能利用率普遍偏低，因此新的资本支出趋于保守，蔚华半导体营收表现相较去年仍有28.41%的降幅，但原订七月拉货之订单均如期完成，使得本月营收较上月成长96.5%。

展望下半年，在缓慢复苏的半导体业内仍有几个特定区块具有成长空间并充满商机，如AI所需的先进封装以及EV电动车市场需要的化合物半导体，蔚华科技持续检视产品组合并因应这些热门市场应用，打造符合客户所需的解决方案，其中先进封装解决方案中的Toray TCB设备需求看涨，客户积极与蔚华合作建置先进封装产能。针对碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等市场需求，公司也锁定从上游的非破坏性材料内部缺陷检测到下游车用高压组件与模块的封装测试开发一系列解决方案，有望在下半年正式问世。此外，更进一步与合作伙伴数字光学新兴品牌南方科技（Southport Corporation）及日昌光电三方结盟共同打造「先进光学材料检测实验室」，提供专业的第三代半导体光学检测服务，以此实验室提供的外测服务，已与客户启动产品及功能验证，让客户可以先从最省成本且有效的方式了解产品材料的特性及质量对应关系。

蔚华科技再度结盟台湾新创品牌埃尔思科技，除了代理经销纳米探针（Nano Probe）及微米探针（Micro Probe），也将积极帮助埃尔思尽早达成GFIS-FIB（气体场离子源聚焦离子束设备）研发上市目标，提前布局先进半导体制程所需的失效分析检测与电路修补关键技术。此外，蔚华科技自有品牌产品的开发也如火如荼进行中，例如近期已开始推出系统单芯片测试机SP2500 250MHz SoC IC Tester，以及具3D功能的晶圆自动光学检测机MA6503D等，并即将推出可针对第三代半导体基板磊晶与组件晶圆片做非破坏性表面与晶圆内部缺陷检测的自动测试设备，相信在不久将来这些产品能对营运绩效带来重大贡献。

蔚华科技集团2023年7月营收与去年同月及累计比较：