半导体封测解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）今（11/25）日公告，将发行1630万股以每股24元办理私募增资，合计可募得3.912亿元资金，应募人包括旺矽科技(6223)、辛耘企业(3583)及智嘉投资等。
旺矽科技创立于1995年，以探针卡研发制造为核心，持续发展出探针卡测试解决方案、LED及光电测试解决方案、高低温测试系统、先进半导体测试解决方案等产品服务；辛耘企业创立于1979年，以再生晶圆及半导体制程设备为核心，在代理服务外也持续精进技术研发设备仪器产品，除了半导体业，更涉足环境科学及化学生技等多元化发展。
蔚华科技表示，本次私募增资主要是看好两岸半导体市场发展，透过私募引进策略投资伙伴，强强连手创造更大的经营综效。智嘉投资为技嘉科技的子公司，对蔚华科技未来的营运展望乐观看待而加码持有；旺矽与辛耘都是半导体产业倍受肯定的专业品牌，与蔚华科技的核心价值相近，彼此都在寻求可创造更大营运成效的合作伙伴及机会，未来双方将加速产品服务的合作，并积极探讨专业团队与技术整合的可行性，以期提供客户更优质的服务。
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区半导体封测解决方案专业品牌，拥有先进的全方位解决方案及产品，提供半导体各个制程与不同产品的测试、封装、检测、验证等设备销售、应用工程与客户服务需求，合作伙伴包括AFORE, AMIDA, ERS, Exicon, Hamamatsu, NI, Osai, SEMICS, ShibaSoku, TASMIT, Toray Engineering, Turbodynamics, YIKC, Zeiss等全球多家半导体设备领导品牌。蔚华集团旗下华证科技则以通过多项质量认证的专业实验室提供IC验证工程服务、RA硬件制作及功能安全认证。蔚华集团以专业分工，提供半导体、电子制造、通讯及车用电子等科技产业高质量的整合解决方案。蔚华科技成立于1987年，总部位于台湾新竹，于高雄、上海、合肥、苏州、香港、深圳、北京、成都皆有服务据点。更多信息请浏览公司官网www.spirox.com。
