蔚华科技(3055)为Xcerra在大中华地区的独家经销合作伙伴，过去与半导体测试设备大厂Teradyne、Advantest不仅在SoC产品上竞争，近期备受关注的显示器驱动IC也进入激烈攻防。面对来势汹汹的对手，蔚华与Xcerra共同携手，以研发创新解决方案迎战，并于去年获得面板驱动IC大厂青睐，成功拓展显示器驱动IC产品的应用市占。此一重大合作受到市场高度关注，蔚华在其中扮演关键角色，厥功至伟。
成长引擎 5G+IoT+车电
针对市场走向，测试设备事业处协理朱育男表示，蔚华四年前开始布局显示器测试市场，三年前正式启动项目计划，携手面板驱动IC大厂针对面板及整合触控的TDDI测试，开发新世代触控及驱动IC测试解决方案；多项重要产品顺利进入量产，合作的纵深将会扩大至面板与模块厂。此成果也是Xcerra旗下Diamondx测试机在全球累计装机数突破500台的重要推力，双方共同缔造重要的里程碑。
此外，综观全球半导体市场发展，5G、IoT及车用电子将成为推升蔚华的成长引擎。朱育男说，5G规范虽尚未底定，但国际大厂纷纷投入相关资源，带动测试设备需求，预计明后年需求量将更明显。因应此趋势，蔚华积极与多家大厂深入合作开发，以Diamondx测试机为主要测试平台，开发对应板卡(Pin Electronics Board)，不论在车用电子或雷达安全侦测等高频段的应用，提供更可靠的解决方案。
发展利基 优质合作伙伴
Xcerra为蔚华科技长期合作的重要伙伴，营收贡献五成以上；此外，日商滨松光子学(Hamamatsu Photonics)的电性分析设备及东丽科技工程(Toray Engineering)的AOI检测设备，也是蔚华手上的两张王牌。针测暨封装事业处副总经理劳献弘表示，滨松光子学的电性分析设备，市占全球第一。有鉴于前段先进制程、WLP、SiP先进封装制程及3D堆栈等技术持续进展，为了快速掌握芯片故障的原因，从静态失效分析朝动态失效分析移转，为必然趋势，也是未来晶圆制造商及封测业者的投资重点。
滨松光子学的动态失效分析设备(iPhemos-MP)结合测试机，完整呈现问题所在，更贴近市场需求。东丽科技工程近期推出首创以彩色相机进行检测及拍照的机台，能找出原本灰阶相机无法检出的缺陷，提升良率，展现精准快速的检知能力，为晶圆代工及封测厂的必备。
对于Xcerra将被半导体测试设备厂Cohu收购的公开讯息，市场一致解读为蔚华的长期利多。Xcerra及Cohu为一方之霸，产品具互补性；蔚华深耕大中华地区多年，战功显赫，突显借助既有通路来扩大市场的价值。蔚华科技乐观看待后市，Xcerra也承诺将投入更多资源，与蔚华及客户共同开创测试新商机。
