半導體測試解決方案專業品牌蔚華科技（TWSE: 3055）參加6月29日至7月1日舉辦的SEMICON China 2023，今年將以「攜手創芯，共創三贏」的主題登場上海新國際博覽中心E7館 （展位號：E7223），現場除展現貫穿半導體前後端製程的先進封裝、檢測、測試及化合物半導體檢測分析解決方案外，今年特別攜手合作夥伴－來自捷克的全球知名電子顯微儀器製造商TESCAN共同於會場中展示FIB-SEM與STEM最新技術與半導體解決方案！
蔚華電子科技（上海）總經理林建宇表示：「近期半導體產業因通膨、終端需求疲軟等不確定因素雜音頻傳，面對產業逆風，蔚華科技始終秉持顧戶導向的初心，對應產業多元的應用及快速的發展，我們積極與全球各大領先設備廠商結盟，以先進的設備及技術方案支援客戶突破晶片生產上的挑戰，相信這次與TESCAN共登SEMICON China，不僅可深化雙方合作，更能將產品實力及優勢完整呈現在客戶面前，推進我們與客戶三贏的成功未來。」
TESCAN是全球首家將等離子FIB 集成到掃描電子顯微鏡（SEM）中的製造商，在本次大會中，TESCAN將模擬實驗室場景，通過應用案例講解、失效分析工具演示等方式展示在製樣、檢查和失效分析等方面的能力，例如：用於封裝層級失效分析中深度橫截面加工和最高解析度終端減薄，半導體器件的高品質平面逐層剝離，高品質TEM薄膜樣品製備，以及奈米至毫米尺度的樣品製備和分析等方面的能力，滿足積體電路的失效分析、線路修補、球柵陣列、矽通孔、引線焊接、顯示面板等工藝技術中的需求。
蔚華科技與TESCAN在SEMICON China 2023上展示FIB-SEM半導體解決方案
TESCAN 中國區總經理馮駿說明：「半導體產業正陷入一場殘酷的競爭，追求高集成度，高密度和微型化的晶片過程中，促進很多高複雜度的新興技術發展，然而在先進技術的嚴格需求下，更高精密的工具是進行開發和原型設計，檢查和失效分析的首選。而TESCAN的掃描電子顯微鏡（SEM）結合聚焦離子束（FIB）技術，具備高精度的分析能力，是能滿足半導體產業高速發展需求的理想技術。」
TESCAN中國總經理馮駿與公司創始人Klima在新品TENSOR前合影
本次展會，TESCAN不僅首次攜真機展出TESCAN掃描電子顯微鏡，並首次帶來根據真機尺寸1：1還原具有出色4D-STEM性能的TESCAN Tensor模型，讓參觀者可以更近距離的瞭解TESCAN在掃描透射電鏡方面的先進技術及實力。蔚華科技則將以先進封裝、化合物半導體製程、晶片製程品質保證三大亮點，介紹Toray Engineering的先進覆晶鍵合技術、南方科技的化合物半導體非破壞三維材料缺陷檢測與三維應力檢測分析服務及Hamamatsu的電性失效分析應用等高品質解決方案。6月29日至7月1日歡迎來蔚華科技展位（E7館，E7223）和我們的專家來聊聊您的應用場景、問題與需求。
關於TESCAN
TESCAN為地球科學、材料科學、生命科學和半導體行業提供奈米級研究和分析的科學儀器。30年來，致力於為世界各地的研究和工業客戶開發創新的電子顯微鏡、微型電腦斷層掃描和相關軟體解決方案。例如，TESCAN Tensor是首台原創四維掃描透射電子顯微鏡（4D-STEM），打造全新性能，提升使用者體驗。TESCAN在微納米技術領域贏得了領先地位。TESCAN總部位於捷克布爾諾，在全球13個海外子公司，擁有750多名員工。瞭解更多資訊，請訪問www.tescan.com。
關於蔚華科技
蔚華科技（股票代碼：3055）是大中華地區半導體封測解決方案專業品牌，擁有先進的全方位解決方案及產品，提供半導體各個製程與不同產品的測試、封裝、檢測、驗證等設備銷售、應用工程與客戶服務需求，合作夥伴包括AFORE, ERS, Hamamatsu, Intekplus, NI, Osai, SEMICS, ShibaSoku, Southport, TASMIT, TESCAN, Toray Engineering, Turbodynamics等全球多家半導體設備領導品牌。蔚華集團以專業分工，提供半導體、電子製造、通訊及車用電子等科技產業高品質的整合解決方案。蔚華科技成立於1987年，總部位於臺灣新竹，于上海、蘇州、深圳、成都皆有服務據點。更多訊息請瀏覽公司官網 www.spirox.com。
