近年來中國大興土木建Fab廠，未來3年內將會有數十家Fab廠成立。同時，面對近期具話題性的5G、汽車、MEMS和人工智慧（AI）等市場範疇在中國也都蓬勃發展，這些新興市場及應用對晶片微縮及低功耗的需求，使晶片設計正走向SoC階段，我們需要有新的測試概念來滿足巨大的市場空缺。
日前，在上海Semicon China展會上，EDN記者對蔚華科技（Spirox）和美國測試大廠Xcerra（前者是後者于大中華區獨家經銷商）進行了專訪，瞭解到中國半導體市場（尤其是新興市場）的一些發展狀況，以及對於新的SoC系統級測試，又需要怎樣的解決方案。
Xcerra業務暨商業副總David Grace（左）和蔚華科技中國區總經理陳志德（右）
中國半導體市場發展空間巨大，但測試也遇到各種挑戰
蔚華科技中國區總經理陳志德指出，從IC產業鏈中的供應商角度來看，半導體測試已由傳統的晶圓級測試和封裝級測試發展到系統級測試。例如，將MCU與運動感測器、連接感測器等不同的感測器集成到一個晶片中，然後做測試；又例如，未來的5G前端模組，對於RF部分，過去只是對RF收發器進行最終測試，而現在出現的一個趨勢是，前端模組發展成為FEM。因此，傳統的無線測試設備就有所限制，我們需要有新的測試解決方案予以應對。
除了技術上的挑戰外，從商業角度來看，在中國有數千家design house及一百多家測試公司，我們需要解決的是如何提供客制化解決方案。此外，在中國這樣一個巨大的晶片市場，產品的上市時程縮短，客戶的支援服務要求越來越全面，這也是我們面臨的一大挑戰。
因應新興熱點技術，蔚華科技靈活調整產業佈局
陳志德表示，蔚華説明Xcerra向客戶提供更好的本機服務。近年來，中國市場開始發生改變，我們注意到，未來幾年，由於汽車電子市場走熱，MEMS技術變得日趨重要。陀螺儀等MEMS感測器正在進入汽車市場。因此，我們正在與Xcerra合作，開發設計出更完善的測試解決方案給客戶。此外，我們也看到中國出現大量需求LCD驅動器的現象，中國有很多的面板廠商，產量居世界第一位，未來5年，中國也將湧現出很多新的LCD驅動器Fabless廠商，因此我們預計這也將帶來很大的測試設備需求。
Xcerra業務暨商業副總David Grace指出，單就5G方面的挑戰來看，5G器件在未來三年內將出現大量生產局面，我們也在這方面做好了準備。Xcerra通過和蔚華的緊密合作，瞭解到客戶的各種技術挑戰，Xcerra以及蔚華的工程團隊也將積極開發解決方案來滿足中國市場的需求，與客戶更近距離地接觸，為中國市場提供最好的、獨特的解決方案。不光是在5G市場，在汽車、AI等領域我們也將如此。
DxV機台：填補系統級測試從工程設計時間到量產的巨大空缺
新推出的DxV機台，它集成了多種測試機功能，具有小巧、輕便、低雜訊的特點，可以直接放到工程師的辦公桌下使用（實驗室、辦公室和生產測試台使用均可），並且無需額外的供電（包括水冷散熱）。這樣工程師就無需去到實驗室，而可以直接在辦公桌上使用。
DxV全性能SoC HVM（大規模製造）ATE（自動測試設備）
DxV以臺式電腦的尺寸提供了全面的半導體ATE性能。它的特點包括：5個插槽可配置各種Diamondx數位板卡；與其他的Xcerra測試平臺提供統一軟體相容；採用Diamondx高性能PCIe架構；高密度板卡提供近1000管腳的資源，滿足大批量生產需求。DxV通過將全功能ATE功能引入到設計驗證階段，減少了工程工作量，縮短了客戶量產時間。
因此，這款新的機台適用於MCU，MEMS，AI和PMIC等IC產品測試，可滿足這些器件的小尺寸和需要靈活性的特點。此外，該設備易於使用，占地面積小，對於昂貴的生產車間場所來說，也可以節省場地成本。陳志德強調：「 DxV可扮演加快轉換至Diamondx平臺進行量產測試的開發平臺前哨站。DxV在一種精簡具有彈性的套件設計上，提供一種高性價比的自動化測試解決方案。面對新的SoC系統級測試及新的測試概念導入，蔚華科技喜迎新一代極精簡設計的自動化測試平臺DxV，蔚華科技產品線將更完整且具競爭力」。
